晶盛机电科盛智能装备生产基地2#厂房举行封顶仪式
发布时间:2023-08-30 阅读量:3319
科盛智能装备生产基地项目鸟瞰图
8月29日,晶盛机电下属公司科盛智能装备生产制造基地项目2#厂房封顶仪式在杭州举行。项目全面建成后,这里将成为打造全球领先的半导体及光伏智能装备重要基地。
科盛智能装备生产基地2#厂房封顶仪式现场
科盛智能装备生产基地项目总用地87.8亩,由5栋生产厂房组成,总建筑面积约17.9万平方米。此次2#厂房自今年3月29日开工到封顶用时不足5个月,提前27天封顶,充分展现“晶盛速度”。
此项目全面落成投产后,将是晶盛机电杭州研发中心的创新人才孵化平台,为半导体及光伏智能装备研发和制造输送智力支持,进一步助力半导体及光伏装备生产高效化、智能化,为客户提供更先进、更高品质的产品和服务。
封顶仪式上,晶盛机电董事长曹建伟博士致辞表示,科技创新是经济发展的重要引擎,身为民族企业,晶盛始终坚守初心,立足国家发展新阶段,在战略上主动升级,在业务上创新突破。通过打造智能装备产业基地,突破我国在高端装备和材料领域面临的瓶颈,为科技创新发展、人才引进培育、产业活力迸发提供无限可能。
晶盛机电董事长曹建伟博士致辞
作为国内领先的高端装备制造企业,晶盛机电深耕半导体及光伏行业,始终围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略,在高端半导体材料、智能装备制造领域持续发力,公司将继续加大科研投入、提升创新能力、研发先进产品,奋力突破技术瓶颈,助力产业升级,为我国半导体及光伏行业高质量发展贡献力量。