晶盛机电“集成电路大硅片生长及加工设备浙江省工程研究中心”以集成电路大硅片生长及加工设备需求为导向，聚焦长晶、切片、抛光等半导体设备领域，开发技术国际领先的“卡脖子”关键设备，实现集成电路大硅片生长及加工设备的国产化。同时公司搭建协同一体的创新生态链，以企业联合创新中心为依托，建设12英寸集成电路大硅片设备测试线，集研发、检验检测、交流展示、产业孵化于一体，打造全球领先的联合创新产业园。

晶盛机电联合创新园区

晶盛机电始终坚持技术创新驱动企业发展，未来，将继续推动集成电路大硅片设备的科研攻关和成果转化，吸引和培育高素质研发及工艺人才，搭建一流的大硅片设备技术开发、成果转化、公共技术服务的创新平台，为我国半导体设备国产化贡献力量。