3月20-22日，SEMICON China 2024上海国际半导体展览会在上海新国际博览中心举行。SEMICON China作为全球重要的半导体行业盛事之一，见证了中国半导体制造业的茁壮成长。此次晶盛机电携多款新品重装亮相，展示了在半导体领域的最新技术成果，吸引了国内外专家、客户和参展观众的驻足关注。

▲展会现场

晶盛机电围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，持续深化“装备+材料”的协同产业布局。在集成电路用大硅片领域，为行业提供整体设备解决方案；在第三代半导体领域，公司聚焦6-8英寸碳化硅衬底的产业化，致力于从长晶-切磨抛-外延全链条设备的国产替代；在先进制程领域，围绕CVD等核心设备进行研发，延伸半导体产业链高端装备产品布局，坚持“强链补链”推动半导体产业高质量发展。

▲洽谈交流

同时，晶盛机电坚持与时间赛跑，在持续设备创新的同时，抢占产业链国产自主空白区，持续提升半导体零部件、辅材耗材等全链条的自主可控能力，解决行业核心零部件卡脖子技术瓶颈，为行业提供全链解决方案，满足客户数智化的生产模式需求，加速扩大公司半导体生态圈。

▲先进材料及高精密零部件、辅材耗材

SEMICON China半导体展，不仅为公司提供了前沿技术与创新成果的展示平台，更是链接和挖掘全球半导体产业发展机遇的重要窗口，公司将始终秉持开放与合作的态度，与全球大咖进行交流，为我国半导体行业的发展创造更多可能性。

▲洽谈交流