长晶设备
晶盛机电研发的晶体生长设备，满足大尺寸晶体生长，技术与规模双领先
滚圆设备
晶盛机电推出应用于外圆滚磨的专用加工设备，可加工硅棒直径兼容8英寸和12英寸，加工精度高，自动化程度高，稳定性强
切断设备
晶盛机电研发出用于硅棒截断的专用加工设备，可加工硅棒直径兼容8英寸和12英寸，可取样片、锥头截断、晶段截断，加工效率高，客户使用成本低，自动化程度高
线切设备
晶盛机电研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备，满足4英寸至12英寸多规格的高质量切片需求
倒角设备
晶盛机电研发的半导体级高精度倒角设备，可加工8英寸和12英寸的单晶硅片，加工效率快、精度高、稳定性强
研磨设备
晶盛机电研发出应用于半导体级单晶硅片的双面精密研磨设备，可加工8英寸和12英寸的单晶硅片，加工效率快、精度高
减薄设备
晶盛机电研发的磨削设备，主要用于半导体单晶硅片的单面磨削，也可用于其它脆硬材料的单面高精度磨削
边缘抛光
晶盛机电研发出应用于半导体单晶硅片边缘部分的抛光设备，可加工8英寸和12英寸单晶硅片，填补了国内12英寸边抛机的空白，实现了进口设备替代
双面抛光
晶盛机电研发出了碳化硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的研磨抛光设备，满足6英寸至12英寸多规格的高质量研磨抛光需求，具有产能高、精度高、稳定性高的优势
最终抛
晶盛机电研发出12英寸硅片最终抛光设备，并实现国产化配套应用，实现进口设备替代，设备自动化程度、稳定性高，加工产品平坦度好
8英寸抛光线
晶盛机电研发的8英寸抛光线，实现进口设备替代，设备自动化程度高、稳定性好，可对接多种形式自动上下料方式，满足客户定制化需求
半导体材料装备（部分产品）
拥有8-12英寸半导体硅片从晶体生长到加工的全链条设备
